南宁万兆工业光模块安装
对于大家都熟知的XFP是10GigabitSmallFormFactorPluggable万兆以太网光模块收发器。XFP是用于10GbE领域的串行模块,是一种下一代的光模块。但是随着到底是直接用10G的还是先过渡到4G的话题的不断讨论和4G网络标准和产品的出台,XFP似乎受到了一些打击。
备注:PECL正的射极耦合逻辑,具有相当高的速度,差分信号。误码率(BER:biterrorratio)是衡量数据在规定时间内数据传输精确性的指标。误码率=传输中的误码/所传输的总码数*****。如果有误码就有误码率。 南宁万兆工业光模块安装
光模块作为一种重要的有源光器件,在发送端和接收端分别实现信号的电-光转换和光-电转换。由于通信信号的传输主要以光纤作为介质,而产生端、转发端、处理端、接收端处理的是电信号,光模块具有广和不断增长的市场空间。光模块的上游主要为光 芯片和无源光器件,下游客户主要为电信主设备商、运营商以及互联网&云计算企业。光模块遵循芯片—组件(OSA)—模块的封装顺序。激光器芯片和探测器芯片通过传统的TO封装形成TOSA及ROSA,同时将配套电芯片贴装在 PCB,再通过精密耦合连接光通道和光纤,**终封装成为一个完整的光模块。新兴的主要应用于短距多模的COB采用混合集成方法,通过特殊的键合焊接工艺将芯片贴装在PCB上,采用非气密性封装。 福建工业光模块生产厂家
10G模块经历了从300Pin,XENPAK,X2,XFP的发展,**终实现了用和SFP一样的尺寸传输10G的信号,这就是SFP+。SFP凭借其小型化低成本等优势满足了设备对光模块高密度的需求,从2002年标准推了,到2010年已经取代XFP成为10G市场主流。
SFP+光模块优点:
1、SFP+具有比X2和XFP封装更紧凑的外形尺寸(与SFP尺寸相同);
2、可以和同类型的XFP,X2,XENPAK直接连接;
3、成本比XFP,X2,XENPAK产品低。
SFP+和SFP的区别:
1、SFP和SFP+外观尺寸相同;
2、SFP协议规范:IEEE802.3、SFF‐8472;
SFP+和XFP的区别:
1、SFP+和XFP都是10G的光纤模块,且与其它类型的10G模块可以互通;
2、SFP+比XFP外观尺寸更小;
3、因为体积更小SFP+将信号调制功能,串行/解串器、MAC、时钟和数据恢复(CDR),以及电子色散补偿(EDC)功能从模块移到主板卡上;
4、XFP遵从的协议:XFPMSA协议;
5、SFP+遵从的协议:IEEE802.3ae、SFF‐8431、SFF‐8432;
6、SFP+是更主流的设计。
7、SFP+协议规范:IEEE802.3ae、SFF‐8431、SFF‐8432。
发射光功率和接收灵敏度。发射光功率指光模块发送端光源的输出光功率,接收灵敏度指在一定速率、 误码率情况下光模块的**小接收光功率。 这两个参数的单位都是 dBm(意为分贝毫瓦, 功率单位 mw的对数形式,计算公式为 10lg ,1mw折算为 0dBm),主要用来界定产品的传输距离,不同波长、传输速率和传输距离的光模块光发射功率和接收灵敏度都会不同,只要能确保传输距离就行;
光模块的使用寿命:国际统一标准, 7Х24 小时不间断工作 5 万小时(相当于 5 年);
光纤接口: SFP光模块都是 LC接口的, GBIC光模块都是 SC接口的,其他接口还有 FC和 ST等;
光模块的主要参数
1. 传输速率
传输速率指每秒传输比特数,单位Mb/s 或Gb/s。主要速率:百兆、千兆、2.5G、4.25G和万兆。
2.传输距离
光模块的传输距离分为短距、中距和长距三种。一般认为2km 及以下的为短距离,10~20km 的为中距离,30km、40km 及以上的为长距离。
光模块的传输距离受到限制,主要是因为光信号在光纤中传输时会有一定的损耗和色散。
注意:
损耗是光在光纤中传输时,由于介质的吸收散射以及泄漏导致的光能量损失,这部分能量随着传输距离的增加以一定的比率耗散。
色散的产生主要是因为不同波长的电磁波在同一介质中传播时速度不等,从而造成光信号的不同波长成分由于传输距离的累积而在不同的时间到达接收端,导致脉冲展宽,进而无法分辨信号值。
因此,用户需要根据自己的实际组网情况选择合适的光模块,以满足不同的传输距离要求。
3.中心波长
中心波长指光信号传输所使用的光波段。目前常用的光模块的中心波长主要有三种:850nm 波段、1310nm 波段以及1550nm 波段。
850nm 波段:多用于≤2km短距离传输
1310nm 和1550nm 波段:多用于中长距离传输,2km以上的传输。 湖南万兆工业光模块报价
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光模块是光通信的器件。在光纤通信中,光模块的作用很重要,它主要完成光电转换和电光转换,把发送过来的电信号转换成光信号;通过光纤再把光信号转换成电信号进行传输。其主要由光电子器件、功能电路和光接口等组成,光电子器件包括光发射器件和光接/收器件两部分。光模块利用半导体材料(例如InP系和GaAs系等)内部能级跃迁过程伴随的光子的产生和吸收,进而实现光电信号的相互转换的电子元器件。光芯片速率越高,光纤通信系统的传输效率越高,但研发、量产的难度也越高。高速光芯片提高传输速率并确保信号质量,控制激光器开启与关闭频率的难度提升。南宁万兆工业光模块安装
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